【48812】粉末冶金第五章烧结
发布时间: 2024-04-25 来源:行业资讯

  烧结的界说第一节概述烧结界说:把坯块或松装粉末体加热到其根本组元熔点以下的温度,约0.7~0.8T肯定熔点或2/3熔点,并在此温度下保温,从而使粉末颗粒彼此结合起来,改进其功能的一种热处理进程。粉末也能够烧结(纷歧定要成形)松装烧结,制作过滤资料(不锈钢,青铜,黄铜,钛等)和催化资料(铁,镍,铂等)等。对烧结界说的了解-1:烧结的意图依托热激活效果,使原子产生搬迁,粉末颗粒构成冶金结合。MechanicalinterlockingphysicalbongingMetallurgicalbonding进步烧结体强度等功能对烧结界说的了解-2:液相烧结—烧结温度不高于首要组分的熔点,但或许高于非必须组分的熔点:WC-Co合金,W-Cu-Ni合金对烧结界说的了解-3:烧结进程坯块改动:用低于熔点的温度加热坯块时,坯块缩短而细密化,成果强度添加,物理化学功能进步。烧结温度抵达必定值时,水分或有机物蒸腾或蒸腾,吸附气体排出,应力消除,粉末颗粒外表氧化物复原,接着是原子的彼此分散,粘性活动和塑性活动,颗粒间触摸面增大,再结晶,晶粒长大等,有时还会呈现液相,此刻或许有固相的溶解和重结晶。这些进程并无显着鸿沟,而是穿行,彼此堆叠。1)粉末冶金出产中必不可少的根本工序之一(磁粉芯和粘结磁性资料破例)2)对PM制品的功能有决议的影响(烧结废品很难弥补,如铁基部件的脱渗碳和严峻的烧结变形)3)烧结耗费是构成粉末冶金产品成本的重要组成部分(设备、高温、长期、维护气氛)。4)纳米块体资料的取得依靠烧结进程的操控(二)烧结的重要性(三)烧结的分类热等静压粉末体烧结类型不施加外压力液相烧结固相烧结单相粉末多相粉末长存液相瞬时液相超固相线烧结反响烧结活化烧结强化烧结施加外压力热压热锻液相热压反响热压反响热等静压加压烧结(有压烧结)施加外压力(Appliedpressurepressure-assistedsintering),热等静压HIP、热压HP等无压烧结(Pressurelesssintering)包含:固相烧结、液相烧结等按烧结进程有无外加压力单元系固相烧结:单相(纯金属、化合物、固溶体)粉末的烧结:烧结进程无化学反响、无新相构成、无物质调集情况的改动。固相烧结:多元系固相烧结:两种或两种以上组元粉末的烧结进程,包含反响烧结等。无限固溶系:Cu-Ni、Cu-Au、Ag-Au等有限固溶系:Fe-C、Fe-Ni、Fe-Cu、W-Ni等互不固溶系:Ag-W、Cu-W、Cu-C等按烧结进程有无液相呈现在烧结进程中呈现液相的烧结。包含:安稳液相(长存液相)烧结不安稳液相(瞬时液相)烧结液相烧结二、烧结技能的开展气压烧结快速烧结技能电火花烧结一、烧结热力学热力学首要是从能量转化的观点来研讨物质的热性质,它提醒了能量从一种方式转换为另一种方式时遵照的微观规热力学首要研讨某一改动在必定条件下能否产生,若能产生,其方向和极限怎么,而无法解释其产生的道理,也不或许猜测实践产值,只猜测反响产生的或许性,而不问其现实性,只指出反响的方向、改动前后的情况,而不能得出改动的速率。第二节烧结进程的热力学烧结热力学:用来判别金属粉末在烧结进程中能否粘结在一起的热力学。对某些微细金属粉末(羰基铁粉),只需没有氧化,在室温条件下保存也会有粘结或结块的倾向。这是一种自发进程,阐明粉末体安稳性差,并且是一种不可逆进程,原因是粉末体比同一物质的块状资料具有剩余的能量,这部分能量成为烧结进程的原动力。烧结进程的能量:粉末的外表能和晶格缺点储存的能量粉末的外表能:金属粉末粒度愈小,外表愈不规矩,外表积愈大,具有的外表能愈高,即所储存的能量愈高;晶格缺点储存的能量:加工硬化、空位缺点均贮有晶格缺点能量,与粉末出产办法有关。热力学剖析:粉末外表原子都力求成为内部原子,使其处于低能情况。晶格畸变和处于活性情况下的原子力求康复其正常位臵。粉末体储存的能量愈高,要开释能量变为低能情况的趋势就愈大,要抵达安稳的趋势愈大,阐明烧结愈易进行。热力学方程式:AA——自发进行烧结的能量;U——粉末所具有的悉数过剩能量;S——粉末情况与烧结情况的熵差。用熵的概念来表述热力学第二定律即:在封闭体系中,热现象微观进程总是向着熵添加的方向进行,当熵抵达最大值时,体系抵达平衡态。熵的界说:二、烧结的根本进程(一)粉末烧结后功能改动a.强度进步烧结时因为高温效果,原子运动加重,使更多的原子进入颗粒间的触摸面,构成粘结面,跟着粘结面扩展,烧结开端做,烧结块强度进步。b.密度进步跟着烧结颈的长大,总孔隙体积减小,颗粒间间隔缩短,细密化进程开端,密度进步。烧结颈:烧结时在颗粒间构成的颈状联合。构成烧结颈的温度一般在资料熔点的0.25~0.75,经过烧结,颗粒之间因为原子的分散,彼此之间的空隙逐渐球化,且颗粒间构成颈状的联合,构成烧结颈。(二)烧结进程的三个阶段开端阶段——粘结阶段颗粒间的原始触摸点或触摸面转变成晶粒结合,即经过形核、长大等原子搬迁进程构成烧结颈。首要产生吸附气体和水分的蒸腾,成形剂的分化和排出。中心阶段——烧结颈长大阶段原子向颗粒粘结面的很多搬迁使烧结颈扩展,颗粒距离缩小,孔隙很多消失。这一阶段渐渐的呈现再结晶,颗粒外表氧化物被复原。密度、强度首要在这一阶段得到进步。终究阶段——闭孔隙球化和缩小阶段大都孔隙被别离使闭孔隙数量添加,并不断球化和缩小。这一阶段因为小孔隙数量逐渐较少,烧结块缓慢缩短。图4-2烧结阶段示意图(三)烧结原动力烧结进程中孔隙巨细产生显着的改动,粉末体总外表积减小,孔隙外表自由能的下降便是烧结原动力。a.烧结动力公式:式中γ——外表张力;ρ——烧结颈的曲率半径;“-”标明效果于曲颈面上的应力是张力。从图可看出,因为张力方向朝外,使烧结颈扩展,跟着烧结颈的扩展,负曲率半径的肯定值也增大,阐明烧结动力σ减小。图4-3烧结的两球模型b.烧结原动力公式:——无应力区域的平衡空位浓度;γ——外表张力;Ω——原子体积;k——玻尔兹曼常数;T——肯定温度。上式是依照晶体缺点理论推导,标明过剩空位浓度梯度将引起烧结颈外表下细小区域内的空位向球体内分散,构成原子朝相反方向搬迁,使颈部长大。图4-5烧结颈曲面下的空位浓度散布在烧结进程中,存在着两种类型的物质搬迁安排物质的外表搬迁由物质在颗粒外表的活动引起,烧结体的根本标准未变,密度未变,包含外表分散、蒸腾-凝集。物质的体积搬迁体积搬迁安排包含体积分散、晶界分散、塑性活动和粘性活动,引起烧结体标准改动。第三烧结中的物质搬迁图4-6两种类型的物质搬迁B-C—蒸腾-凝集;SD—外表分散;VD—体积分散;GB—晶界分散;PF—塑性活动早年面的图可知,粉末颗粒是点触摸,而点触摸可导致烧结颈长大,其长大取决于物质搬迁安排。烧结颈长大通式:式中x——烧结颈半径;R——粉末颗粒半径;t——等温烧结时刻;B——资料的调集参数和几许常数;n——烧结机够特 征的指数项;M——由粉末颗粒巨细决议的指数项。 上式在x/R小于0.3有用,其间,n、m、B值取决于物质的搬迁 安排。 一、烧结开端阶段(一)粘性活动安排 粘性活动是因为在触摸颈部外表张力的效果产生的外表应 力效果所引起,即因为应力的效果使原子或空位顺着应力的 方向产生活动。粘性活动使两个颗粒粘结起来。而体积分散 是因为存在空位浓度而使原子产生移动。 图4-6原子移动示意图 只要蒸气压高的物质才有几率产生蒸腾-凝集的物质搬迁进程 ,如锌、镉、镁,其他金属在烧结温度下蒸气压均很低,不会 产生上述进程。蒸腾-凝集对烧结后期孔隙的球化起效果。 两个粉末颗粒触摸时,颗粒外外表的曲率半径与触摸颈部 的不同,使两处的蒸气压存在必定的差异,因而物质由触摸点意外的 外表蒸腾,在触摸点处凝集而产生搬迁。 假定颗粒外外表的蒸气压为P ,物质就会在粉末颗粒外表蒸腾,在触摸颈部凝集,使烧结颈长大。 (三)蒸腾-凝集安排 (三)体积分散安排 分散理论以为,晶格点阵中,原子的搬迁是原子接连迁 移与空位交流位臵的成果,若一原子附近有一空位,这个原 子移动到空位上时,本来原子的位臵就变成了空位。 外表分散:烧结进程中,颗粒外表质点在外表能的效果 下,沿颗粒外表分散,使外表积减小,外表能下降,这种物 质传递的现象称为外表分散。 因为颗粒外表质点的活性比其内部质点大的多,且质点 沿外表搬迁所受阻力比其在内部搬迁小的多。因而外表分散 开端温度比体积分散小得多。 体积分散是与外表分散和晶界分散相对而言的,外表扩 散首要在烧结初期产生效果。 (四)外表分散安排 外表分散安排是经过外表的原子与外表的空位彼此交流 位臵来进行,外表指外表之中而不是外表之上。抛光的金属 块外表,若以原子标准调查,其外表高低不平,原子摆放呈 阶梯状。金属粉末颗粒外表更不规矩,烧结进程中,颗粒的 彼此联合是在颗粒外表上进行。比外表较大的微细粉末在低 温烧结时,外表分散占主导地位。 图4-8阶梯状外标明意图 (五)晶界分散安排 晶界是结构相同而取向不同晶粒之间的界面,即晶粒与晶 粒之间的触摸界面叫做晶界。在晶界面上,原子摆放从一个取 向过渡到另一个取向,故晶界处原子摆放处于过渡情况。 晶界分散指烧结进程中,因为界面自由能的效果,使质点 沿着颗粒界面和相际界面的分散搬迁。 面两头的晶粒结构摆放各不相同,而界面上的结构摆放又必 然要和相邻的两个晶粒的结构情况相适应,因而界面易呈现 一个无序摆放的过渡层,在这一过渡层缺点过多,空位浓度 差较大,杂质浓度差也较大,使界面分散比体积分散快得多 。界面分散往往成为物质传递和空位搬迁的通道和出口,由 体积分散产生的气孔终究往往经过界面分散而消除。 界面分散的成果使颗粒触摸面增大,颗粒中心彼此迫临 ,晶粒长大,烧结体细密化,抵达烧结意图。 二、中心烧结阶段 在中心阶段烧结时,晶粒鸿沟和孔隙的几许形状操控烧 结的速率。中心阶段孔隙的结构变得润滑,但存在彼此的联 系,孔隙处于晶界的中心截面处。 图4-9孔隙结构及其彼此联络 在中心阶段烧结时,孔隙与晶界之间的效果有两种方式: 晶界或许从孔隙处中止。图4-9孔隙-晶粒鸿沟在中心阶段烧结时的两种或许性 三、终究烧结阶段 终究烧结阶段凭借体积分散安排产生孔隙的孤立、球 化及缩短。晶界被孔隙中止后,孔隙逐渐球化。 图4-10孔隙孤立和球化示意图 单元系没有相成分和相安排的改动,所以烧结中只产生 颗粒的烧结、颗粒界面的消失、晶界的搬迁和晶粒长大以及 孔隙形状和孔隙连通情况的改动。 (1)再结晶与晶粒长大 晶内再结晶最低的结晶温度为: 粒间调集再结晶调集再结晶示意图 晶界构成,b晶界搬迁,c 晶粒长大 37(2)孔隙的改动 孔隙的球化产生在烧结后期。即当孔隙被阻隔,成为孤立的 孔隙今后进行的。 小孔隙向大孔分散孔隙的球化和长大示意图 38 这是指两种以上单一粉末的混合粉末或混合粉末压坯的烧结.多元系固相烧结比单元系烧结要杂乱。依据合金化反响,这类烧结又可分为:无 限互溶系固相烧结,有限互溶系固相烧结和互不相溶系固相烧结