杜邦在11年前的专利里，你不会烦不胜烦的看到一个权力项，那就是要添加锌，举例就是纳米氧化锌70-100纳米的，每篇专利都讲，而且用量还不少最好是4-6%。你如果仔细去分析的话，也的确如此的，因为锌在分离了银粉的无机物中占80%左右，这无论如何是纯玻璃无法达到的。专利里还提到了Mg、Ni、Ti、Co、Mn等还提到了他们的组合使用，当然从原理上来说和氧化锌同功效，而且它实际产品中也的确用的就是锌。当然它这个锌的引入形式有待确定，我姑且认为就是举例的氧化锌以便分析讨论其原理何在。

  氧化锌呢自身是一个高熔点物质，即使是纳米级别的熔点也不会太低的。引入这个在杜邦的专利里没有特别描述原理，只说加了这个功效好，有对比结果，即4-6%的那个附着力接触电阻填充都要大大好于不加的。而且从06年一开始就引入了，到11年后没有了。对这个具体原理我只做了如下一些分析，一个是从它的用量如此之大上来看，它有很大一部分会进入到硅表面的，如果它进入硅表面还导致了接触电阻的降低，那只说明它很可能改善了硅和银的接触特性，各位明白银和硅的功函数差很大，很难形成良好接触的，而这个锌也许降低了硅的晶格能量，促进了银和硅的接触。或者这个锌和银形成某种合金形式也降低了银的功函数是接触变好。这时候我们放开思维参考这个银触点材料领域的一些进展，最早这个银触点是AgCdO的，由于环保的要求发展出了AgSnO2 ，AgZnO等环保触头，这个AgZnO触头具有具有优良的抗熔焊及耐电弧烧蚀性能。它的制备一般用粉末冶金的方法，而我们此时引入的是纳米ZnO，似乎可以分散在银里面的，或这个从触头原理上也保证了它和硅的接触比单独的银要好。

  再者如此大量ZnO的引入肯定也有很大一部分会溶解到玻璃体系中，而纳米级别氧化锌的溶入于玻璃来说很明显可作为结晶核的，也就回到了我们对玻璃功用讨论上了，一个功效是控制玻璃的流动特性，防止了过度的腐蚀，同时又能很好的赋形，同时因为这个结晶的玻璃最终在冷却时一个自己的结晶面多易于银的结晶析出，同时由于自身的结晶会大幅度的降低银的溶解度促使银饱和析晶析出的。

  再一个是否这个纳米氧化锌于印刷特性有什么效果，你们可以再分析。总之这个ZnO的功效肯定是多方面的了，不能孤立的去分析了。杜邦的正银——产品技术分析(10)

  本来接下来想谈有关第五主族元素参杂方面，但看到论坛光子写的自己有关ZnO添加剂的一些分写也解了我的一些疑惑，同时再补充一些这个ZnO在600度左右是可以和Si3N4反应的，有一些氮氧化物的气体放出。如果是反应腐蚀氮化硅层的话，那当然是纳米级别的ZnO好了，这个接触面积大，防止了大颗粒局部集中腐蚀过度，而且同时生成的硅锌高熔点晶体对玻璃的腐蚀行为又是一个控制或者抑制性因素了。对于光子提到的烧结温度宽的问题，最主要是这个纳米ZnO反应的一致性问题，就是不会产生局部的过与欠的问题。光子最后提到ZnO本身是一种宽带隙半导体材料，室温下带隙约3.3eV，对于这一点实际上会提高短波响应的。长波的穿透能力强，这个就是背场要考虑的了。

  除了这个ZnO之外，大家可能还关心一类添加剂就是第五主族的，类似那个背场的P-P+结大家也想在正面实现一个N-N+的浓参杂结。对于这一点我也曾经很疑惑的，而且也曾据理杜邦在11年7月份收购了那个INNOVALIGHT公司的硅墨技术，但后来又不再单独推这个技术，而是在随后的12年5月份推出了这个17系“神浆”，当时认为是整合了硅墨技术，即在电极底下实现这个第五主族的浓掺杂来实现SE的原理，来增强欧姆接触的。可实际你们可以去分析，这个第五主族的元素实际上很少的。如果非要实现这个思路其实你们可以去大概计算出所需量的，即从那个正面所需的浓参杂浓度10的20次方左右来计算所需第五主族元素量来和浆料里的含量比较的。

  虽然杜邦的专利在08年之前的专利没有特别提这个第五主族元素，当时方阻很小表面浓度本身就很高的，所以浓参杂体现不出什么意义的。在08年开始杜邦的专利里会不断地的提到这个第五主族元素，特别是Bi\P，可以附着在银粉表面引入，也能形成银的合金粉形式引入，也可以单独引入等。其实大家有时候类比思维会首先想到用磷酸盐玻璃的，这个很明显没什么可行性。前面讲过了玻璃是整体对外呈现性能的，单独的成分无法作用的。但不管什么形式，我觉得在实现这个欧姆接触中，要想通过第五主族的浓参杂来实现最不可行。不是不可能，而是指以浆料这种形式不可行。(这就还是难解释它当年为什么收购INNOVALIGHT)。对这个主族元素参杂的问题，我们在背场里用，大家爱掺B\In\Ga\Tl等，都是有效果的，而且这些思路都还有继续优化的潜力。所以大家也很自然的想在正面用，而且半导体欧姆接触理论首先提到的就是这个浓掺杂的。似乎这个原理清晰的不能再清晰，比那些个隧道效应什么的也都好懂些。但就是这个却无法经得起推敲。

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