【48812】亚迪半导请求功率半导体封装结构专利可进步烧结过程中的可靠性
发布时间: 2024-07-04 来源:开云APP网站

  金融界2024年6月3日音讯,据国家知识产权局公告,比亚迪半导体股份有限公司请求一项名为“功率半导体封装结构、设备及其烧结办法“,公开号CN7.8,请求日期为2022年11月。

  专利摘要显现,本发明公开了一种功率半导体封装结构、设备及其烧结办法,该功率半导体封装结构包含功率器材、榜首结合资料层、粘结固定件和缓冲金属层;榜首结合资料层设置在功率器材和缓冲金属层之间,并与功率器材和缓冲金属层电衔接;粘结固定件设置在榜首结合资料层内,用于粘结固定功率器材和缓冲金属层,因为预烧结后的粘结固定件填充在榜首结合资料层的容置孔隙内,从而使功率半导体设备中的缓冲金属层在烧结的过程中,经过预烧结后的粘结固定件,固定功率器材和缓冲金属层,避免功率器材或缓冲金属层在烧结过程中或许其他外力引起的颤动而掉落,来提高功率半导体在烧结过程中的可靠性。