5G毫米波通讯技能的到来促进基站滤波器朝着小型化、轻量化、形状杂乱化和低介电损耗化方向开展。为了统筹滤波器尺度和形状规划的需求，具有适中介电常数、超低介电损耗和近零谐振频率温度系数的微波介质陶瓷渐渐的变成了毫米波通讯的首选。其间具有优异才能微波介电功能(介电常数：14，质量因子：150,000GHz)的Mg

  2TiO4微波陶瓷成为最有代表性的资料。但是因为微波陶瓷具有较高的硬度和脆性使得高功能高精度杂乱形状的Mg2TiO4陶瓷的制备和加工面对极大的应战。为了制备出高精度杂乱形状的微波陶瓷器材，根据立体光刻的微型3D打印办法遭到愈来愈遍及的重视。

  2TiO4微波陶瓷，设备如图1所示。当曝光功率为7.7 mW/cm2和曝光时刻为0.8秒时，跟着铺层厚度从20微米添加到50微米，打印样品的加工差错从31微米降低到12微米。这是因为跟着铺层厚度的添加，来自粉末散射紫外光的能量和固液界面反射紫外光的能量逐步减小，如图2所示。

  打印样品在1550摄氏度条件下烧结4小时。烧结样品密度跟着铺层厚度添加逐步添加。当样品的铺层厚度为20微米和30微米时，在样品的旁边面（平行于打印方向）发现许多呈线性摆放的微孔，而当铺层厚度添加到40微米和50微米时，样品旁边面的微孔不只在数量上有所削减而且不再呈线所示。这说明层间界面的微观结构与铺层厚度严密相关。一起孔隙的消除与烧结进程严密相关，在烧结中期层内孔隙逐步向层间处偏移，一起层间处的小孔隙逐步消失，大孔隙逐步长大。在烧结晚期，坐落层间处的孔隙经过体积分散机制不断减小。当铺层厚度从20微米添加到50微米时，叠层数量削减一半以上，导致坐落层间处的孔隙缺点的数量显着削减，孔隙的削减也会促进晶粒的成长。因而烧结样品的质量因子从123,000GHz添加到142,000GHz。

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