2014年4月,马斯克亲自来到中国,向中国首批车主交付了特斯拉的钥匙。特斯拉如同一条“鲶鱼”,正是特斯拉的到来,激活了中国新能源汽车从不鸣则已到一鸣惊人的十年崛起之路。今天,光伏、锂电和新能源汽车,成为中国制造的新代表,被誉为“新三件”。然而,在特斯拉来到中国的前两年,2012年,黄山谷捷慢慢的开始在新能源汽车领域进行深入和精准的布局。
众所周知,电池、电机、电控是新能源汽车有别于燃油汽车的主要技术,而电控部分需要用半导体模块。黄山谷捷就是一家从事车规级功率半导体散热模块研发、生产和销售的企业。自黄山谷捷创立以来,从始至终保持着对新能源汽车以及功率半导体散热基板的专注度。黄山谷捷收入构成和产品应用领域,显著体现了此种专注度。
《奕泽财经》注意到,2021年到2023年期间,黄山谷捷产品十分“单一”,配套车规级功率半导体厂商的铜针式散热基板为公司贡献收入超过9成以上,2023年,黄山谷捷98%以上的收入来自该产品;《奕泽财经》还注意到,按照应用终端划分,黄山谷捷的产品主要使用在于新能源汽车,2023年,公司收入的98%以上来自应用于新能源汽车的产品。
专注半导体模块散热技术、专注于新能源汽车领域,从2014年到2024年,十年如一日,足见黄山谷捷的战略定力,这为黄山谷捷实现“全球领先的功率半导体模块散热基板研发和制造企业”目标,打下了坚实的基础。
2021年到2023年,黄山谷捷实现营业收入分别为1.94亿元、4.14亿元和5.98亿元,同期扣非净利润分别为1,444.73万元、3,398.34万元、9,671.78万元、14,529.21万元。四年间,黄山谷捷营业收入年复合增长率为104.21%,扣非净利润年复合增长率为115.85%,整体业绩增长较快。
这便是锚定新能源汽车赛道、保持“战略专注度”自然而然所获得的成果。长期对细分赛道的专注度,也自然而然会在技术上有所突破。
具备针翅结构的铜针式散热基板是一种成型难度高且精度高的精密结构件,其应用于车规级功率半导体模块,下游客户对产品的热导率、精度、硬度、表面粗糙度等指标要求高。基板上的铜针密度高,之间的表面距离一般只有1.0mm-1.6mm 左右,成百上千的铜针对生产的基本工艺提出了较高的要求。
在行业早期,业内企业主要采取粉末冶金或热精锻的工艺生产铜针式散热基板。粉末冶金工艺较为繁琐,需要经过原料混炼、射出成型、烧结等多个工序,生产所带来的成本较高,烧结过程存在变形控制和尺寸精度控制的问题,且粉末经压缩后内部气孔无法完全消除,对产品热导率有一定影响。热精锻工艺由于锻件材料降温过程中存在冷缩现象,会影响锻件精度,高温环境下锻件表面易形成氧化或烧损等热加工缺陷。
在不断研发投入以及总结经验、改良工艺的基础上,黄山谷捷创新性运用冷精锻工艺生产铜针式散热基板,取得了良好的生产效果。该工艺利用大型锻压机和模具,对原材料铜排毛胚冷锻一体成型,工艺流程简洁高效,在提高生产效率的同时降低了生产所带来的成本,且产品热导率、精度、硬度、表面粗糙度指标均表现优异。从2019年开始,冷精锻工艺生产铜针式散热基板开始大规模应用于新能源汽车场景,其实现了车规级半导体更高的功率密度和可靠性,逐步提升半导体利用率和电气寄生效应,从此,黄山谷捷在车规级半导体散热领域,确定了技术领先的地位。
《奕泽财经》注意到,虽然车规级半导体市场集中度高、市场占有率大部分被国外企业多占据,但是这一些企业,均选择了黄山谷捷作为散热模块的供应商。英飞凌是功率半导体领域全球第一的企业,但是,黄山谷捷是英飞凌新能源汽车电机控制器用功率半导体模块散热基板的最大供应商。英飞凌每年从黄山谷捷采购产品过亿元,始终位居黄山谷捷第一大客户。除英飞凌之外,国际知名的功率半导体厂商博世、安森美、日立、意法半导体等也与黄山谷捷有稳定合作伙伴关系。同时,国内知名厂商中车时代、斯达半导、士兰微、芯联集成等亦是黄山谷捷的客户。
更为重要的是,汽车产业链拥有严格和稳定的认证体系,一旦产品通过厂商的认证,将会实现未来一个时期稳定的供货。这保证了黄山谷捷收入的稳定和持续增长。
除过在核心技术上进行创新之外,黄山谷捷的创新具有体系化的特点。黄山谷捷在模具设计、生产流程等方面亦有创新之举和创新成果。据悉,目前,黄山谷捷就散热基板生产形成了一系列核心技术,已经取得了10 项发明专利和 16 项实用新型专利。
根据黄山谷捷既定战略规划,未来五年,公司将走“专业化、特色化、精品化”之路。在稳定现有主流产品的市场地位和核心竞争优势的同时,紧跟产业高质量发展趋势和国家政策导向,加大研发投入,努力提高主流产品的工艺技术及质量水平,同时也加强新技术、新材料、新工艺的研究,积极开发新产品,丰富产品品类,拓展公司产品的应用领域。据悉,黄山谷捷的散热基板产品目前已经在风力发电、光伏发电、轨道交通和其他电气化交通工具等领域进行了创新应用。
有充分的理由相信,在不远的未来,黄山谷捷不仅仅会持续为我们国家新能源汽车高水平发展贡献力量,也会成为全世界功率半导体模块散热基板研发和制造的核心力量。
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