36氪广东获悉，南京汇聚新材料科技有限公司（下称「汇聚新材料」）于近期完成由国调科改基金领投的超亿元A+轮融资。
本轮融资完成后，「汇聚新材料」将持续完善产品结构和扩大产能，进一步研发新材料前沿技术，推动MLCC产业的国产化进程。
MLCC（片式多层陶瓷电容）被称为“电子工业大米”，是全球用量最大的被动电子元件之一，几乎所有消费电子都要用到MLCC元器件。
从需求端来看，根据中国电子元件行业协会(CECA)多个方面数据显示，2020年全球MLCC市场规模为1017亿元，同比增长11.1％，预计到2025 年将达到1490亿元，五年复合增长率为7.9％。
随着5G通信、智能手机、新能源汽车等下游终端行业的加快速度进行发展，MLCC市场规模保持迅速增加，前景一片广阔。而在供给端，中国MLCC仍大多依赖于进口。
据前瞻产业研究院统计整理， 全球MLCC主要制造商大多分布在在日本、韩国、中国台湾和中国大陆。 根据电子元器件市场研究机构智多星顾问数 据显示，目前日本地区企业的整体市场占有率最高，达到56% ，而中国大陆MLCC制造商仅占全球6%的份额，大陆厂商产能供应较小。
近年来行业动荡及国际形势影响所带来的供应链不稳定，也使得国产化MLCC行业迎来了新的发展机遇。
「汇聚新材料」成立于2016年3月，业务涵盖电子陶瓷材料及片式电子元件研发、生产和销售。基本的产品包括多层陶瓷电容（MLCC）、单层芯片电容、穿心电容、射频元件、电子陶瓷材料、电子浆料等。产品大范围的应用于工业电子、汽车电子、军工电子以及信息和通信技术等领域。
MLCC已不是新事物，早在上世纪60年代就已有相关应用。容亿投资在关于“MLCC国产化”的行研中也曾指出，目前MLCC经历多年发展，全球市场格局可划分为以日本厂商为代表的第一梯队；第二梯队基本以韩国和中国台湾为代表；其次中国大陆相关企业位列第三梯队。在如此竞争格局下，「汇聚新材料」正凭借从上游材料端的优势到终端100%的自主研发能力，以填补国内中高端MLCC行业空白。
MLCC企业的材料能力是现阶段行业地位和构建壁垒的重要的条件， 同时材料端的技术能力需要持续的人才、资金、时间等长期投入和试错。
以电子级玻璃粉末为例，「汇聚新材料」开发出多种不同玻璃软化点(高——低)的材料， 可在不同介电材料X7R与NP0达到降低烧结温度以及提升烧结结构密度——在于车载、工业、通讯及军规应用产品能满足特殊特性需求（如提升介电耐压、温升变化以及机械强度优化），使得材料性能可媲美行业第一梯队厂商的水平。
「汇聚新材料」创始人金雷表示，研发与管理团队来自国外业界大厂，且拥有超过20年的实战经验，具备结合材料研发（陶瓷粉配方、电子浆料）以及工程技术、组装量产以及提供应用技术服务等垂直整合管理技术。
此外，「汇聚新材料」拥有“一种低温共烧陶瓷微波与毫米波介电粉末（CN110171963B）”“一种低温烧结陶瓷材料（CN110171972B）”等多项发明专利。
容亿投资总监严伟亮也预计，国内中低端MLCC产品进入产能过剩的红海竞争格局将提早至未来2~3年内发生，行业企业面临着将会是激烈的价格战。对于「汇聚新材料」而言，从上到下的自主研发能力所带来成本把控的优势，能使其在马上就要来临的价格战中稳住脚跟。同时，扎根于基础材料研究的企业才能真正获得产业的竞争优势，「汇聚新材料」在材料端的供给能力，也将成为其跻身于行业更高梯队以及实现中高端MLCC国产化的重要依据。
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